산업부, 3월14일까지 공정-장비, 분석-검사, 소재기업 모집
반도체 첨단패키징 초격차 기술개발을 위해 해외 선도연구기관 및 선도기업과의 기술협력을 추진하는 국내 반도체 소재-부품-장비-후공정 기업, 학계 및 연구계를 지원하기 위한 사업이 올해부터 본격 추진된다.
산업통상자원부(장관 안덕근)는 국내 반도체 첨단패키징 관련 기술경쟁력 확보를 위해 ;전자부품산업기술개발(첨단전략산업초격차기술개발 반도체)사업‘을 2월 14일 공고한다.
첨단패키징은 디지털 전환에 따른 고성능-다기능 반도체 수요 증가로 미세 공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심기술로 부상했다. 특히 칩렛, 3D 등의 첨단패키징 기술 구현을 위한 이종접합 및 다단 적층용 신규소재 개발과 선단 공정개발은 반도체 초격차 기술확보의 화두가 되고 잇다.
이에 산업부는 첨단패키징 기술경쟁력 확보를 위해 글로벌 선도연구기관 및 선도기업과의 R&D 협력체계 구축 및 공동연구 개발을 위한 신규사업을 공고한다.
이 사업은 총사업비 394억원(‘24년 198억원) 규모로 국비-민간 부담금 매칭 방식으로 지원된다. 지원분야는 첨단패키징 공정-장비, 분석-검사, 소재로 지원 대상은 국내 반도체 관련 학계, 연구계, 기업이며 선정된 기관은 33개월간 정부출연금 총 55.5억원 이내의 지원을 받을 수 있다. 이번 사업은 2월14일부터 3월14일까지 접수할 예정으로, 사업공고의 상세내용은 범부처통합연구지원시스템(www.iris.go.kr)에서 확인가능하다.
산업부 관계자는 “첨단패키징은 시스템반도체 글로벌 공급망 확보를 위한 핵심 분야로 정부는 ‘반도체 첨단패키징 선도기술 개발’을 위한 대규모 R&D사업 추진 등을 포함하여 반도체 패키징 기술경쟁력 강화 및 견고한 생태계 조성을 위해 지속적으로 노력하겠다”고 밝혔다.