반도체 제조시설의 재정인센티브 신청요건-절차 등
美 상무부가 미국 반도체지원법상의 인센티브 프로그램 중 반도체 제조시설에 대한 재정 인센티브의 세부 지원계획을 공고했다.
이 인센티브 프로그램인 CHIPS and Science Act (`22.8월 발효)는 반도체 산업에 대한 재정지원 527억불(시설투자 인센티브 390억불 포함), 투자세액공제 25% 등을 규정하고 있다.
이번 발표내용은 상기 시설투자 인센티브 중 제조시설에 대한 지원 계획과 (소재-장비, R&D 관련 시설투자 지원계획은 추후 발표 예정)재정지원 공고(Notice of Funding Opportunity)등을 포함하고 있다.
이번 공고에 따른 지원 대상은 미국에서 최첨단?現세대?성숙노드 반도체의 全공정 또는 後공정 제조시설의 건축-확장-현대화 투자를 진행하려는 기업들로, 동 기업들은 보조금, 대출, 또는 대출보증의 방식으로 지원받을 수 있다.
인센티브 신청 의향이 있는 기업은 2월 28일부터 의향서(Statement of Interest)를 美 상무부에 우선 제출한 후, 최첨단 제조시설은 3월 31일부터, 그 외 現세대-성숙노드 또는 후공정 제조시설은 6월 26일부터 본 신청서를 제출토록 하고 있다.
최첨단 제조시설인 로직칩은 EUV를 대량생산에 활용 (메모리칩) 200단 이상 낸드, 13nm 이하 하프피치 D램이다. 희망기업은 본 신청서 제출에 앞서 사전신청서 제출이 가능하다.
美 상무부는 기업들이 제출한 신청서를 경제?국가안보, 투자계획의 상업적 타당성, 신청기업의 재무상태 및 투자이행 역량, 인력개발 및 그 외 파급효과 등의 여러 측면에서 종합적으로 검토하게 되며, 이에 대한 기업과의 심층적인 논의-협상을 거친 후 인센티브 지원 규모-방식 등을 확정하게 될 전망이다.
다만, 미국 반도체지원법(“가드레일 조항”)에 규정된 바와 같이, 동법상 인센티브를 지원받는 기업은 향후 10년간 우려대상국에서의 반도체 제조능력 확장과 관련된 거래를 제한받게 될 것이며, 이와 관련한 세부사항은 美 정부에서 추후 발표할 예정이다.
이번 美 상무부 발표에 따라, 美 반도체지원법 인센티브를 수령할 의향이 있는 기업들은, 인센티브 수령시의 혜택과 의무 등을 종합적으로 고려하여 인센티브 규모 및 지원조건에 대한 협상을 美 정부와 진행하게 된다.
우리 업계는 美 반도체지원법 인센티브 프로그램에 관해서는 현 단계에서 예단하지 않고 美 정부와 협의를 하면서 최선의 방안을 마련하겠다는 입장이다.
그간 정부는 가드레일 조항 등과 같이 우리 기업 경영에 과도한 부담을 줄 수 있는 사항에 대해서는, 업계와 대응방안을 논의한 후 미 상무부 등 관계당국에 우리측 입장을 적극 개진해 왔으며, 가드레일 세부규정 마련 과정에서 우리 기업 입장이 충분히 반영될 수 있도록 앞으로도 美 관계당국과 계속 협의할 예정이다.
美 반도체지원법 발효 직후 가드레일 조항 관련 긴밀한 협의를 당부하는 상무장관 앞 서한 송부(`22.8월), 이후 다양한 채널로 미측과 협의를 진행해 왔다.